我国半导体激光隐形晶圆切割机研发成功
发布日期： 2020-05-19 | 阅读量：1944
一则半导体激光隐形晶圆切割机研发成功的消息，让
对此，有业内人士18日接受采访时表示，背后的逻辑就是中国半导体设备国产化正当时。
尤其是，美国近日发布了针对华为公司的出口管制新规，一方面给中国半导体设备商带来更多的国产化需求和紧迫感；另外一方面，也可能加快全球半导体设备产业进一步向亚太尤其是中国转移，给中国半导体设备商带来更多的国际合作可能。
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发布日期： 2020-05-19 | 阅读量：1944
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对此，有业内人士18日接受采访时表示，背后的逻辑就是中国半导体设备国产化正当时。
尤其是，美国近日发布了针对华为公司的出口管制新规，一方面给中国半导体设备商带来更多的国产化需求和紧迫感；另外一方面，也可能加快全球半导体设备产业进一步向亚太尤其是中国转移，给中国半导体设备商带来更多的国际合作可能。
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